3G-модуль LGA-монтажа от Cinterion

Внешний вид модуля EHS5, аппаратно совместимого с модулем BGS2

Компания Cinterion Wireless Modules объявляет о выходе самого миниатюрного в мире 3G-модуля LGA-монтажа — EHS5. Таким образом, с появлением бюджетного 3G-модуля EHS5 компания Cinterion создала PIN-2-PIN заменимую платформу модулей в форм-факторе BGS2: 2G (BGS2) ↔ Automotive (AGS2) ↔ 3G (EHS5). Это позволяет легко и быстро переходить на выпуск нового продукта без значительных инвестиций в его разработку и модернизацию.

Создание этой серии модулей подтверждает один из принципов философии Cinterion: совместимость и взаимозаменяемость.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *